日期：2023-11-30|来源：公海赌赌船官网jc710|作者：甘贵生11月24日至26日，由我校公海赌赌船官网jc710主办的第九届全国电子封装技术本科专业技术教学研讨会在花溪校区中山图书馆国际学术报告厅召开。来自全国各地数十所高校及行业企业的70多名专家、学者齐聚重庆理工大学，共同探讨和交流电子封装技术专业教学的新理念、新成果和新挑战。校党委常委、副校长何建国出席会议开幕式，开幕式由公海赌赌船官网jc710副院长周涛主持。

何建国在开幕式上对与会嘉宾的到来表示热烈欢迎和衷心感谢，并介绍了我校近年来的发展成就和特色优势。他指出，电子封装是芯片到整机的桥梁，是突破芯片产业"卡脖子"的关键一环。希望通过本次研讨会，能够深入探讨电子封装技术本科教育的关键问题，完善和丰富人才培养体系，提高本科人才培养质量，同时也增进与会各方的交流和合作，为推动我国电子封装技术领域的发展和创新作出贡献。

研讨会上，来自哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、华中科技大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、江苏科技大学、上海工程技术大学的专家、学者就人才培养方案、课程建设、电装创新大赛情况进行了汇报发言，展示了各高校在专业教育、学科竞赛和人才培养等方面取得的显著成效。自由交流环节，与会专家分别从不同角度和层面，集思广益、建言献策，对推动电子封装技术本科教育教学理论和实践的改革创新，促进电子封装技术专业人才培养质量的提高具有积极意义。

来自华中科技大学的吴懿平教授以《微连接原理》为题作短课培训，深入浅出地讲解了微连接原理的基本概念、方法和应用，同时也给电子封装技术领域的科学研究和产业发展指明了方向。

本次研讨会取得了圆满成功，参会代表纷纷表示，此次报告会是一场高水平的学术盛宴，收获巨大，不仅为各高校电子封装技术专业的人才培养、教育教学改革和学术研究提供了有益的借鉴和启示，也为促进各高校和企业之间的合作和交流搭建了桥梁。我校焊接技术与工程专业电子封装技术方向经过多年的课程建设和学生培养探索，将继续加强与国内外相关院校和企业的联系，进一步推进专业建设和发展，为培养高素质电子封装技术人才做出努力。同时，在“服从和服务于我国高等教育改革发展的大局，聚焦高等教育立德树人、提升质量、改革创新等目标任务的落实上”，将继续不懈努力。

校党委常委、副校长何建国致辞

华中科技大学教授吴懿平讲课

主题报告交流环节

自由交流环节

合影